继 AMD Ryzen 出现烧毁问题后，华硕现已为 AM5 主板推出第二个 AGESA 1.0.0.7a(补丁 A)BIOS 固件。

【资料图】

华硕 AM5 主板的第二个 BETA BIOS 已经发布：AGESA 1.0.0.7 补丁 A 但补丁 B 已经在工作中

华硕在 4 月底推出了其首个 AMD AGESA 1.0.0.7 BETA BIOS 固件。此次推出是为了确保 SoC 电压限制在 1.3V，以避免 AMD Ryzen 7000 CPU 系列出现任何烧毁问题。然而，我们收到的信息指出，所有基于 1.0.0.7 的初始 AGESA BIOS 固件都将充满错误，并且要等到某个时候才能解决。

AMD 辣椒素图形框架现已推出，包括 GI-1.0 实时解决方案

看起来华硕现在已经推出了它的第二个 AGESA BIOS 固件，它被标记为 1.0.0.7a。这是 Patch A BIOS，根据 ASUS 的说法，它将 AGESA 更新为 ComboAM5 PI1007a 并提高了系统性能。但根据我们了解到的情况，此 BIOS 再次具有与之前的 AGESA 相关的相同 DDR5 限制，并且不包括新的热限制。

但对于那些想要试用新 BIOS 的人，您可以从以下链接获取新 BIOS：

华硕X670E & X670E主板AGESA 1.0.0.7a BIOS固件：

ROG CROSSHAIR X670E HERO 测试版 Bios 1412

ROG CROSSHAIR X670E 基因 Beta Bios 1412

ROG CROSSHAIR X670E EXTREME Beta Bios 1412

ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI Beta Bios 1412

ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI Beta Bios 1412

ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI Beta Bios 1412

ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI Beta Bios 1610

TUF GAMING X670E-PLUS Beta BIOS 1610

TUF GAMING X670E-PLUS WIFI Beta BIOS 1610

PROART X670E CREATOR WIFI 测试版 Bios 1412

PRIME X670-P 测试版 BIOS 1610